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4植球線方案

全自動(dòng)高速噴射植球方案

全自動(dòng)非接觸式基板植球機(jī)

用于基板或單顆芯片的全自動(dòng)植球, FBGA,PBGA, Flip, Chip封裝
提高產(chǎn)能及良率
可對(duì)已貼裝元器件的基板進(jìn)行植球
高靈活性，變更基板焊盤(pán)間距后不需要更換Bondhead
可實(shí)現(xiàn)在線式補(bǔ)球，返修
全自動(dòng)檢測(cè)植球后的效果（漏球，少球，異物）
采用多軸智能控制平臺(tái)
搭載全局快門(mén)CMOS傳感器，高速采集，圖像清晰、適用范圍廣

全自動(dòng)高速噴射植球機(jī)HS-M2規(guī)格表

型號(hào)	植球機(jī)HS-M2
機(jī)臺(tái)尺寸	L×W×H: 1050×1650×1650mm
產(chǎn)品兼容尺寸	75(W)x75(L)mm~165(W)x310(L)mm(H):0.1~5mm
軌道高度	900±20mm
基板植球方式	非接觸式植球
可生產(chǎn)球徑	ф150um~Ф760μm
植球精度	≦錫球直徑1/4
植球產(chǎn)能	80~300 Balls/s
電源	AC220V,50HZ,8Kw
供給空氣壓力	>0.6Mpa
供給氮?dú)鈮毫?/td>	>0.4Mpa

BGA植球方式

: SMT鋼網(wǎng)刷錫膏植球

球柵陣列技術(shù)最早期應(yīng)用
SMT鋼網(wǎng)比較脆弱容易損壞
錫膏量不易控制，易出現(xiàn)虛焊

: 手動(dòng)鋼網(wǎng)植球

人力損耗極大，人力成本高
對(duì)人員技能水平和經(jīng)驗(yàn)要求極高
植球效率低

: 自動(dòng)植球夾具植球

植球夾具對(duì)加工精度、氣密性要求極高，客戶成本極大增加，不適合小批量產(chǎn)品

: 噴射式植球

設(shè)備自動(dòng)生產(chǎn)
只需購(gòu)買(mǎi)少量載具即可使用
可以快速幫客戶打樣驗(yàn)證

高速噴射植球機(jī)優(yōu)勢(shì)

工藝類(lèi)

80~300顆錫球/秒
非接觸式噴射植球，噴射距離1.2~1.5倍錫球直徑
鐳射多點(diǎn)測(cè)高對(duì)應(yīng)基板翹曲度大的問(wèn)題（＞500μm）
可應(yīng)對(duì)同基板不同尺寸錫球的生產(chǎn)需求
可應(yīng)對(duì)同基板不同材質(zhì)錫球的生產(chǎn)需求
返修機(jī)配備自動(dòng)檢測(cè)、自動(dòng)返修功能（點(diǎn)助焊劑、補(bǔ)球、除多球）
換線時(shí)間約30分鐘
少量多樣產(chǎn)品靈活應(yīng)用
無(wú)需加工價(jià)格昂貴的治具，可節(jié)省模具成本10萬(wàn)-30萬(wàn)人民幣
噴球閥加工周期短，大大縮短產(chǎn)品制程開(kāi)發(fā)周期

其他

中德技術(shù)合作開(kāi)發(fā)，質(zhì)量保證
在地工程協(xié)助升級(jí)客戶需求功能
測(cè)試機(jī)常駐東莞供客戶打樣測(cè)試
設(shè)備全自動(dòng)生產(chǎn)、返修，降低人力支援

與其他自動(dòng)植球設(shè)備對(duì)比

功能	D-TEK	其他自動(dòng)植球機(jī)
Internal Size	更換植球頭部 (同球徑產(chǎn)品不用更換頭部和噴嘴)	植球模具需要每隔幾個(gè)小時(shí)拆下來(lái)清洗，每次清洗時(shí)間需要3-4小時(shí)
	更換真空吸附治具	植球模具需要每隔幾個(gè)小時(shí)拆下來(lái)清洗，每次清洗時(shí)間需要3-4小時(shí)
	更換需要時(shí)間10-15分鐘	換線調(diào)機(jī)時(shí)間長(zhǎng)
	植球頭部以及真空吸附治具制作周期為3-4周	模具前期開(kāi)發(fā)時(shí)間久，最低都需要2-4個(gè)月，看產(chǎn)品難易，有的產(chǎn)品時(shí)間更久，浪費(fèi)前期產(chǎn)品的驗(yàn)證時(shí)間
	更換成本低	不同的產(chǎn)品需要不同的模具，模具費(fèi)用在20萬(wàn)-50萬(wàn)人民幣，成本非常昂貴
變形較大的基板	設(shè)備配備測(cè)高儀器，可滿足變形較大的基板(無(wú)法通過(guò)真空吸附把產(chǎn)品吸平)生產(chǎn)需求	對(duì)產(chǎn)品翹曲有要求，假如基板翹曲非常大，模縣非常難制作或者沒(méi)有辦法制作
已貼裝元器件基板	可以對(duì)已貼裝元器件的基板進(jìn)行植球	能對(duì)已貼裝元器件的基板進(jìn)行植球，模具開(kāi)發(fā)成本高
多球徑基板	可實(shí)現(xiàn)兩種不同球徑錫球同時(shí)生產(chǎn)	同個(gè)產(chǎn)品上，若有兩種不同球徑錫球或者銅柱，則無(wú)法一次性生產(chǎn)
多種材質(zhì)錫球基板	可滿足同一基板需植多種材質(zhì)錫球的生產(chǎn)需求	同個(gè)產(chǎn)品上，若有兩種材質(zhì)不同的錫球或者銅柱，則無(wú)法一次性生產(chǎn)
小間距基板	可滿足小間距產(chǎn)品(兩焊盤(pán)中心距最小0.25mm)	可滿足小間距產(chǎn)品

全自動(dòng)高速噴射植球機(jī)HS-M2

可對(duì)已貼裝組件的基板進(jìn)行植球。

變更基板焊盤(pán)間距不需要更換Boundhead，靈活性高。

全自動(dòng)檢測(cè)植球后的效果(漏球、少球、異物)

整機(jī)具備ESD防靜電功能。

軌道可進(jìn)行升降，實(shí)現(xiàn)壓版的功能，配備真空吸附平臺(tái)，解決產(chǎn)品翹曲的問(wèn)題。

設(shè)備XY主軸運(yùn)動(dòng)均采直線電機(jī)加光學(xué)尺定位，定位精度高，響應(yīng)速度快，配備底部相機(jī)與上視CCD相機(jī)標(biāo)定處理，保證每次換頭換嘴后能自動(dòng)糾偏。

工藝缺點(diǎn)

. 必須搭配顯影工藝
. 去光阻、助焊劑涂布、二次回焊
. 錫膏號(hào)數(shù)影響成球后共平面性

. 適用于平面度較高產(chǎn)品
. 絲網(wǎng)助焊劑印刷形狀不易控制
. 電鑄鋼網(wǎng)價(jià)格昴貴、交期長(zhǎng)
. 助焊劑易沾付于電鑄鋼網(wǎng)
. 鋼網(wǎng)與錫球磨擦產(chǎn)生切球或銷(xiāo)球

. 產(chǎn)品翹曲度高時(shí)無(wú)法對(duì)應(yīng)
. 模具開(kāi)發(fā)價(jià)格昴貴、交期長(zhǎng)
. 轉(zhuǎn)印助焊劑因黏稠度特性限制多
. 模具與錫球磨擦產(chǎn)生切球或銷(xiāo)球
. 換線時(shí)間允長(zhǎng)

高速噴射植球機(jī)HS-M2

簡(jiǎn)介：本公司植球機(jī)為全球首創(chuàng)，采用噴FLUX和噴球模式，是一款全新理念的非接觸式植球設(shè)備。
原理：噴射植球主要使用氮?dú)鈦?lái)精確地將錫球植于芯片或其他電子元件的焊盤(pán)上。

返修機(jī)HS-R2 檢測(cè)項(xiàng)目

型號(hào)	HS-R2
機(jī)臺(tái)尺寸	L×W×H: 1050×1650×1650mm
產(chǎn)品兼容尺寸	75(W) x 75(L)mm ~ 165(W) x 310(L)mm (H): 0.1~5mm
軌道高度	900±20mm
檢測(cè)速度	20 ~ 40sec / 基板
基板植球方式	真空吸除錫球+非接觸式植球
缺陷球移除方式	接觸式真空除球并收集
助焊劑補(bǔ)充方式	轉(zhuǎn)印補(bǔ)充助焊劑
可生產(chǎn)球徑	ф150um~Ф760μm
返修檢測(cè)速度	45 sec
返修球精度	≤錫球直徑1/4
返修球速度	4秒/顆 (包含覆判 2秒/顆)
植球產(chǎn)能	單工位雙單通道 40 - 150Balls/s
電源	AC 220V, 50HZ, 8KW