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歐姆龍 VT-X750 高速CT型X射線自動檢查裝置

詳情說明

高速CT型X射線自動檢查裝置

機(jī)型VT-X750 實(shí)現(xiàn)在線全數(shù)檢查的AXI

作為采用全3D-CT的高速、高品質(zhì)檢查裝置，VT-X750廣泛應(yīng)用于5G基礎(chǔ)設(shè)施/模塊和車載電裝元件的非破壞性檢查，以及航空航天、工業(yè)設(shè)備、半導(dǎo)體等領(lǐng)域。近年來，這款機(jī)型被用于電動汽車必備的IGBT和MOSFET等功率器件、機(jī)電一體化產(chǎn)品的焊錫內(nèi)部氣泡、通孔連接器的焊錫填充等檢查。

生產(chǎn)性在線全數(shù)全板檢查

在使用3D-CT方式確保檢出的同時(shí),本裝置搭載了新設(shè)計(jì)的拍攝方式*1，實(shí)現(xiàn)超高速拍攝，并結(jié)合現(xiàn)有機(jī)種運(yùn)用得很成熟的自動化檢查技術(shù)，實(shí)現(xiàn)業(yè)界所需的快速*2自動檢查。

檢查對象包括底部電極元件、PoP和SiP等層疊元件,壓插件和連接器等插入型元件等，同時(shí)也充實(shí)了IC引腳的底面爬錫、氣泡檢查等應(yīng)用。

通過檢查速度的高速化和自動檢查邏輯的覆蓋率擴(kuò)大，從而實(shí)現(xiàn)了在線+全數(shù)+全板的X射線檢查。

檢出力焊錫結(jié)合強(qiáng)度的可視化

通過歐姆龍?zhí)赜械?D-CT再構(gòu)建算法，以高一致性的重復(fù)精度，再現(xiàn)高強(qiáng)度焊錫所需的焊錫形狀。

通過對焊錫形狀等貼裝狀態(tài)的量化檢查，實(shí)現(xiàn)符合行業(yè)規(guī)格的品質(zhì)檢查，消滅漏檢，并且在生產(chǎn)切換時(shí)實(shí)現(xiàn)迅速穩(wěn)定的品質(zhì)對應(yīng)。

設(shè)計(jì)變更不受制約

伴隨基板的小型化，當(dāng)設(shè)計(jì)變更需要實(shí)現(xiàn)高密度貼裝、層疊貼裝等情況時(shí),使用3D-CT式X-ray實(shí) 現(xiàn)生產(chǎn)驗(yàn)證,使設(shè)計(jì)變更方案不再因生產(chǎn)工藝得不到驗(yàn)證而受到制約。

ASM X# Series 歐姆龍 VT-X750 高速CT型X射線自動檢查裝置印刷平臺規(guī)格表

基于『活人化』的方法

不依賴于專職人員的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定/自動判定

OK/NG的判定除了根據(jù)以往的檢查標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行定量判定外,還可以通過A I進(jìn)行綜合判定。(在一如既往的檢查標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)定畫面上追加了交叉部分那樣的3 D顯示功能。這樣設(shè)定就更容易理解了。)

檢查工程調(diào)試工時(shí)的削減

AI輔助程序的自動制作。除了從CAD數(shù)據(jù)中自動生成外，在部分元件AI會根據(jù)檢查結(jié)果自動調(diào)整元件庫。

量產(chǎn)準(zhǔn)備的模擬加速

AI模擬每個(gè)元件的最佳節(jié)拍和照射量，自動設(shè)定X 射線檢查的條件。

安心使用無停線擔(dān)憂

歐姆龍為實(shí)現(xiàn)“不停線=無時(shí)間浪費(fèi)”，通過設(shè)備監(jiān)控操作等緊急支援，向全球的用戶提供生產(chǎn)保障。

產(chǎn)品被照射量減少

高速＆低照射拍攝技術(shù)

標(biāo)配抑制照射影響的過濾器，實(shí)現(xiàn)了高速拍攝，尤其是降低了存儲元件被照射的危險(xiǎn)。

元件照射模擬器

可高精度模擬基板表面/背面各元件的照射量。

高速CT型X射線自動檢查裝置規(guī)格表

項(xiàng) 目		內(nèi) 容
機(jī)型		VT-X750		VT-X750-XL
類型		V3-H	V3-C	V2-H
檢查對象元件		BGA/CSP、插入元件、SOP/QFP、晶體管、R/C芯片、底部電極元件、QFN、電源模組、POP、press-fit連接器等模組
檢查項(xiàng)目		氣泡、開焊、無浸潤、焊錫量、偏移、橋接、爬錫、通孔焊錫填充、錫珠等(可根據(jù)檢查對象進(jìn)行選擇)
拍攝規(guī) 格	攝像方式	使用多次投影進(jìn)行3D斷層拍攝
	攝像分辨率	6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根據(jù)不同檢查對象進(jìn)行選擇)	3,6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根據(jù)不同檢查對象進(jìn)行選擇)	10,15,20,25,30μm/pixel(根據(jù)不同檢查對象進(jìn)行選擇)
	X射線源	微聚焦閉管
	X射線檢測器	FPD
對象基板	基板尺寸	50×50～610×515mm 厚度：0.4～5.0mm (分辨率3μm時(shí)0.4～3.0mm)		100×50～1200×610mm 厚度：0.4～15.0mm
	基板重量	4.0kg以下、8.0kg以下(※選項(xiàng))		15kg以下
	翹曲	2.0mm以下(分辨率3μm時(shí)1.0mm以下)		3.0 mm以下
裝置規(guī) 格	外形尺寸	1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(突起部、信號塔、顯示器除外)		2,180(W)×2,510(Ｄ)×1,735(Ｈ)mm(突起部、信號塔、顯示器除外)
	裝置重量	約3,100kg		約5,350kg
	基板搬送高度	900±20mm
	電源電壓	單相, AC200～240V, 50/60Hz
	額定功率	2.4kVA		2.58kVA
	X射線泄露量	低于0.5 μSv/h
	氣壓	0.4～0.6MPa
	對應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)	CE, SEMI, NFPA, FDA		CE, SEMI, NFPA, FDA　※獲取中