X#平臺系列是一種在線式自動化 X 射線系統(tǒng),涵蓋范圍廣泛的 AXI應(yīng)用。這是一個靈活的平臺,具有極其靈活的使用領(lǐng)域,取決于應(yīng)用程序的要求??蓹z查的應(yīng)用范圍包括絲焊、大型 SMT 板、大功率電子模塊的組件級別檢測,及最終組裝模塊。
Nordson MATRIX 系統(tǒng)解決方案提出了模塊化的檢測概念。該平臺具有 FATP 設(shè)置,可在一個系統(tǒng)中采用多達 3 種先進技術(shù):具有專利的Slice-Filter-Technique?(SFT,分層過濾去重疊)技術(shù)的垂直 X 光檢測技術(shù)(2D)和傾斜 X 光檢測技術(shù)(2.5D)。
靈活的 AXI 系統(tǒng),可用于在線或離線自動化檢測
微焦斑 X 射線燈管(閉管/免維護)
多軸可編程伺服馬達傳動系統(tǒng)
數(shù)字 CMOS 平板探測器
自動灰階幾何及校驗
靈活配置:可提供在線 Pass through 模式或同側(cè)進出板配置
配置條碼掃描槍后可進行條碼讀取及機種選擇
客制化的 MES 平臺提供了完整的追蹤系統(tǒng)接口
多核處理器的工控機配置
多核處理器的工控機配置
先進的檢測算法庫
支持 CAD 導(dǎo)入以生成檢測列表
自動樹形判斷(ATC)功能用于自動生成檢測策略
離線編程軟件用于 AXI 程序生成、模擬、調(diào)試及提供缺陷參考圖片
MIPS Verify 提供閉環(huán)復(fù)判模式
MIPS Process 提供實時 SPC 功能
獨一無二的高級算法庫,特別適用于檢測組裝中的特殊缺陷和特征:
螺釘過松
模塊缺少
多余部件
異物
裂縫和其他機械損傷
X2# 垂直檢測(2D)+ SFT?
X2.5# 垂直檢測(2D)+ SFT? + 傾斜 X 光檢測(2.5D)
系統(tǒng) | |
占地面積 | 1755 mm(高)x 3100 mm(寬)x 1760 mm(深) |
可調(diào)節(jié)的傳板軌道高度 (SMEMA) | 890 - 980 mm |
系統(tǒng)重量 | 2.800 kg |
工作溫度 | 15°- 28 ° C,理想溫度 20°-25°C |
功耗 | 最大 6 kW |
接線電壓 | 400 VAC,50/60 Hz 3 相,16 A// 208 VAC,50/60 Hz 3 相,25 A/ |
供氣 | 5-7 Bar,< 21/min,過濾 (30μ),干燥、無油 |
檢測速度 | |
垂直透視 (X2#, X2.5#, X3#) | 最多 3-4 個視圖/秒 |
傾斜透視 (X2.5#, X3#) | 最多 2-3 個視圖/秒 |
3D 平面CT (X3#) | 最快 3 s /FoV |
選配項 | |
條形碼讀取器 | |
降低輻射劑量過濾片 | |
自動 BCR (條形碼)掃描站(配有x-y可移動軸 ) |