用于基板或單顆芯片的全自動(dòng)植球, FBGA,PBGA, Flip, Chip封裝
提高產(chǎn)能及良率
可對(duì)已貼裝元器件的基板進(jìn)行植球
高靈活性，變更基板焊盤間距后不需要更換Bondhead
可實(shí)現(xiàn)在線式補(bǔ)球，返修
全自動(dòng)檢測(cè)植球后的效果（漏球，少球，異物）
采用多軸智能控制平臺(tái)
搭載全局快門CMOS傳感器，高速采集，圖像清晰、適用范圍廣
80~300顆錫球/秒
非接觸式噴射植球，噴射距離1.2~1.5倍錫球直徑
鐳射多點(diǎn)測(cè)高對(duì)應(yīng)基板翹曲度大的問題（＞500μm）
可應(yīng)對(duì)同基板不同尺寸錫球的生產(chǎn)需求
可應(yīng)對(duì)同基板不同材質(zhì)錫球的生產(chǎn)需求
返修機(jī)配備自動(dòng)檢測(cè)、自動(dòng)返修功能（點(diǎn)助焊劑、補(bǔ)球、除多球）
換線時(shí)間約30分鐘
少量多樣產(chǎn)品靈活應(yīng)用
無需加工價(jià)格昂貴的治具， 可節(jié)省模具成本10萬-30萬人民幣
噴球閥加工周期短，大大縮短產(chǎn)品制程開發(fā)周期
測(cè)試機(jī)常駐東莞供客戶打樣測(cè)試
設(shè)備全自動(dòng)生產(chǎn)、返修，降低人力支援
已成功協(xié)助客戶AI Chip進(jìn)行小批量投產(chǎn)
可對(duì)已貼裝組件的基板進(jìn)行植球。
變更基板焊盤間距不需要更換Boundhead，靈活性高。
全自動(dòng)檢測(cè)植球后的效果(漏球、少球、異物)
整機(jī)具備ESD防靜電功能。
軌道可進(jìn)行升降，實(shí)現(xiàn)壓版的功能，配備真空吸附平臺(tái)，解決產(chǎn)品翹曲的問題。
設(shè)備XY主軸運(yùn)動(dòng)均采直線電機(jī)加光學(xué)尺定位，定位精度高，響應(yīng)速度快，配備底部相機(jī)與上視CCD相機(jī)標(biāo)定處理，保證每次換頭換嘴后能自動(dòng)糾偏。
| 型號(hào) | 植球機(jī)HS-M2 |
| 機(jī)臺(tái)尺寸 | L×W×H: 1050×1650×1650mm |
| 產(chǎn)品兼容尺寸 | 75(W)x75(L)mm~165(W)x310(L)mm(H):0.1~5mm |
| 軌道高度 | 900±20mm |
| 基板植球方式 | 非接觸式植球 |
| 可生產(chǎn)球徑 | ф150um~Ф760μm |
| 植球精度 | ≦錫球直徑1/4 |
| 植球產(chǎn)能 | 80~300 Balls/s |
| 電源 | AC220V,50HZ,8Kw |
| 供給空氣壓力 | >0.6Mpa |
| 供給氮?dú)鈮毫?/td> | >0.4Mpa |
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